C系列插座是一种带有翻盖式盖子的模块化老化测试插座。该插座外形小巧，能够容纳各类封装，封装体尺寸范围从0.5mm到12mm不等，并且每块老化测试板上的插座密度达到了最优。
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老化测试插座
加速寿命测试（老化测试）
史密斯英特康提供丰富的测试插座产品选择，可满足最新封装器件包括QFN、LGA、BGA和μBGA的老化、湿度、故障分析等测试要求。
我们严格把控生产过程，为客户提供高质量、经济高效的测试插座解决方案，并实现快速交付。
无论客户的封装是否与我们现有产品目录中的插座完全匹配，还是需要重新定制产品，我们都能够为客户提供合适的测试解决方案。
ES Micro系列H-Pin®测试插座
ES微型系列测试插座是老化插座领域的一项技术革新，它采用双锁扣翻盖式盖子，当盖子被打开时，可在被测器件（DUT）上产生共面压力。
ESJ系列H-Pin® 测试插座
ESJ系列测试插座是一款高性能老化测试插座，它采用双锁扣翻盖式盖子，当盖子被打开时，可在被测器件（DUT）上产生共面压力。
