
- 支持的间距类型:0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm和1.00mm
- 定制化间距可低至0.40mm
- 带盖插座与开顶式插座支持尺寸≤10mm的封装
- 带盖插座支持尺寸10mm至16mm的封装
- 所有插座中心引脚接地
- 对于高功率设备,可选铜质散热柱
- 插座适用于80多种不同JEDEC标准封装
加速寿命测试(老化测试) 解决方案
在针对最新型QFN封装(如MLF、BCC和 LPCC)插座解决方案的设计和开发方面,史密斯英特康的产品引领市场。 这些测试插座在小尺寸外形的条件下实现了模块化设计理念,而且电感非常低。 与带盖插座相比,在相同引脚数量条件下,新型开顶式QFN插座能更方便地装载和卸载封装。