Smiths Interconnect是半导体测试市场测试解决方案的高级设计师和制造商。该公司的芯片测试插座和探针卡系列采用IDI连接器技术，在测试应用中提供行业领先的质量和可靠性。
该公司是半导体测试连接器技术的领导者，其产品支持带宽高达40 GHz的高速芯片测试和引脚间距小至200微米的细间距测试。
我们拥有专业的工程研发团队，提供多种解决方案，如WLCSP测试、Strip测试、PoP测试、不同测试类型和不同测试平台，如自动化、系统级和开发平台。我们的产品以高质量标准为基础，得到了市场的广泛认可，能够有效满足半导体市场的需求。