史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
为人工智能、6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试
史密斯英特康（Smiths Interconnect），全球领先的半导体测试创新解决方案的供应商，今日宣布推出达芬奇第五代（DaVinci Gen V）——该系列达芬奇产品线中的最新旗舰产品。
DaVinci Gen V是专为高性能芯片研发和对其进行严格测试，确保其具备超高可靠性与稳定性的出色表现。这一点至关重要，因为该类芯片应用于人工智能加速器、汽车电子系统以及即将在未来几年全球部署的下一代6G通信网络等多个与日常生活息息相关的关键领域。
达芬奇第五代（DaVinci Gen V）测试插座成功解决了阻抗调谐与信号完整性这两大芯片测试行业根本性的挑战——前者是确保信号功率最大化传输的电路设计关键环节，后者用于测量电信号在电路传输中的质量表现。通过攻克这些技术难题，DaVinci Gen V可确保芯片在测试过程及其应用的电子系统中具备超高可靠性与卓越性能。
史密斯英特康半导体测试事业部副总裁Brian Mitchell分享道：“这项创新技术使我们的客户及合作伙伴半导体制造商、测试商能够以更快速度、更高可靠性和更强精度进行测试，从而确保其产品满足人工智能（AI）、6G及下一代技术的严苛要求。“达芬奇第五代"不仅是一款产品，更彰显了史密斯英特康（Smiths Interconnect）通过持续创新推动半导体测试技术进步的坚定承诺。”
关于DaVinci Gen V测试插座的更多性能
该产品实现了突破性的高速信号传输性能，可为人工智能加速器提供高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并支持6G通讯超过100 GHz的传输速度——这些关键指标对满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。
随着现代集成电路芯片复杂度的不断提升，该产品可适配新一代专用集成电路(ASIC)尺寸增加40%的需求。ASIC是一种采用"片上系统"设计的高性能计算机芯片，能够将多种不同电路集成于单一芯片。
面对下一代集成电路带宽和计算能力每两年翻倍的发展趋势，达芬奇第五代测试插座实现了无缝集成设计。它不仅完全兼容现有测试硬件，更能帮助制造商轻松完成技术过渡，有效缩短开发周期并加快产品上市速度
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
为人工智能、6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试
史密斯英特康（Smiths Interconnect），全球领先的半导体测试创新解决方案的供应商，今日宣布推出达芬奇第五代（DaVinci Gen V）——该系列达芬奇产品线中的最新旗舰产品。
DaVinci Gen V是专为高性能芯片研发和对其进行严格测试，确保其具备超高可靠性与稳定性的出色表现。这一点至关重要，因为该类芯片应用于人工智能加速器、汽车电子系统以及即将在未来几年全球部署的下一代6G通信网络等多个与日常生活息息相关的关键领域。
达芬奇第五代（DaVinci Gen V）测试插座成功解决了阻抗调谐与信号完整性这两大芯片测试行业根本性的挑战——前者是确保信号功率最大化传输的电路设计关键环节，后者用于测量电信号在电路传输中的质量表现。通过攻克这些技术难题，DaVinci Gen V可确保芯片在测试过程及其应用的电子系统中具备超高可靠性与卓越性能。
史密斯英特康半导体测试事业部副总裁Brian Mitchell分享道：“这项创新技术使我们的客户及合作伙伴半导体制造商、测试商能够以更快速度、更高可靠性和更强精度进行测试，从而确保其产品满足人工智能（AI）、6G及下一代技术的严苛要求。“达芬奇第五代"不仅是一款产品，更彰显了史密斯英特康（Smiths Interconnect）通过持续创新推动半导体测试技术进步的坚定承诺。”
关于DaVinci Gen V测试插座的更多性能
该产品实现了突破性的高速信号传输性能，可为人工智能加速器提供高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并支持6G通讯超过100 GHz的传输速度——这些关键指标对满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。
随着现代集成电路芯片复杂度的不断提升，该产品可适配新一代专用集成电路(ASIC)尺寸增加40%的需求。ASIC是一种采用"片上系统"设计的高性能计算机芯片，能够将多种不同电路集成于单一芯片。
面对下一代集成电路带宽和计算能力每两年翻倍的发展趋势，达芬奇第五代测试插座实现了无缝集成设计。它不仅完全兼容现有测试硬件，更能帮助制造商轻松完成技术过渡，有效缩短开发周期并加快产品上市速度
