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史密斯英特康最新动向
扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用
22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合，从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持
扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性
伊利诺伊州莱尔 – 2026 年 4 月 1 日 – 全球电子设备领军企业暨互连技术创新...
史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的年度盛会，汇聚高速通信和半导体系统领域的专家，三十余年来始终是业界专业人士探寻芯片、电路板及系统设计挑战前沿解决方案的核心平台。
在此次备受瞩目的展...
伦敦，2025年10月17日 – 史密斯集团（“Smiths”）今日宣布已与莫仕电子技术控股有限公司（“Molex”，科氏集团旗下公司）达成协议，将旗下史密斯英特康业务以13亿英镑的企业价值出售。该交易估值相当于史密斯英特康2025财年8610万英镑¹核心息税折旧摊销前利润的15.1倍。
此次交易标志着史密斯集团在实施2025年1月31日公布的战略行动方面取得重要进展。该战略旨在最大化价值创...