C系列H-Pin®插座 | Smiths Interconnect 史密斯英特康中国官网

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c-series

支持LCC、QFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP等多种封装类型
弹簧加载式探针头
散热器
HAST排气功能
集成热控系统，包含加热器和传感器
反向基准平面
容许多种封装尺寸
耐高温材料，适用于200°C以上的高温测试应用场景
H-Pin®技术
C系列老化测试插座采用的是H-Pin®，在满足所有可靠性测试要求的前提下，展现出了市场领先的电气性能。
模块化设计理念展现出了无与伦比的设计灵活性，而且可在不降低产品性能或可靠性的条件下，提供了完整的解决方案。

加速寿命测试（老化测试）解决方案

C系列插座是一种带有翻盖式盖子的模块化老化测试插座。该插座外形小巧，能够容纳各类封装，封装体尺寸范围从0.5mm到12mm不等，并且每块老化测试板上的插座密度达到了最优。

设计灵活性，内部制造的工具与模具，使得测试成本更低
丰富的标准组件库，降低了成本并缩短了交货期
≥0.35间距，能够满足各种应用需求
根据最终使用规格优化了热性能