- 兼容自动集成电路装载/卸载功能
- 耐高温材料，适用于200℃以上高温应用场景
- 用即插即用的方式替换旧产品
- 测试插座系列类型
- RE系列
- 支持QFN、LGA与BGA多种封装类型，封装尺寸范围为5mm至9mm。
- R系列
- 支持QFN与LGA多种封装类型，封装尺寸范围为 10mm至14mm。
- 支持BGA封装，封装尺寸范围为10mm至13mm。
- 用即插即用的方式替换旧产品。
- RL系列
- 支持QFN、LGA与BGA多种封装类型，封装尺寸范围为 16mm至19 mm。
- H-Pin® 接触技术
- 此外，该系列测试插座还采用了H-Pin® 接触技术，具有宽广的射频能力和出色的直流特性。
- Q系列测试插座具有下列特性：高频、大电流、高温、低电感和低损耗。
- 这些特性有助于降低测试成本。