
- 适用于BGA、LGA、QFN和其他封装器件
- 射频带宽 23-108 GHz
- 信号路径≤0.9 mm
- 能够实现阻抗匹配信号
- 持续稳定的接触电阻
- 低电感
- 基于测试应用的优化设计
- 三温插座设计,支持-55°C至+160°C
- 可使用同一插座进行手动测试、台架测试和HVM量产测试

Levan 导电胶测试弹性插座专为精密应用而匠心打造。其独特的弹性网格结构内含导电柱,确保在各类器件测试中均能获得精准且一致的测试结果。
凭借高带宽和低电感的卓越性能,Levan在测试系统中实现了“电气隐形”效果,不仅能有效防止被测器件(DUT)的焊球受损,更提供了出色的电气与机械优势。
Levan 将测试标准从工程验证阶段提升至大规模量产水平,兼具卓越的灵活性与成本效益。无论是 BGA、LGA、QFN 还是其他封装器件,Levan 都是您理想的测试解决方案。