- 高密度轻质PCB连接器
- 2000次插拔
- 极化和防斜插绝缘子，组件数低，且插入力低
- 插接时达到IP67密封
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HDLP
HDLP是一款高密度、轻质的信号连接器，专为板对板互连时空间匮乏或亟需重量的应用研发而成。HDLP系列的矩形PCB连接器设计用于受空间限制的应用，这些应用需要低插拔力、高插拔次数、低且稳定的触头电阻，以及卓越的耐磨耗耐腐蚀性。凭借插接时的IP67密封，HDLP系列非常适用于导弹制导和推进系统、加固的计算机系统、摄像机或显示器应用，以及通信面板和外壳。
该系列提供多种变化类型，包括PCB对PCB、PCB对悬空引线和PCB对柔性电缆，其设计缩小了PCB为进行数据连接所必需的占用面积。PCB对PCB包括堆栈和卡缘样式，灵活性更高。这款连接器包括界面密封和封装触头，达到高水平密封，且有顺应性涂层可供选择，以实现更高的环保完整性。
规格
| 触头直径 | 0.39 mm/0.015英寸 |
| 触头使用寿命 | 超过2000次操作 |
| 温度范围 | -55°C至125°C |
| 额定电流 | 每个触头2 A |
| 额定电压 | 标称峰值交流或直流110 V |
| 触头阻抗 | 8毫欧姆（最大值） |
| 拔出力 | 28.3克/1.0盎司 |
材质
| 绝缘子材质 | 液晶聚合物（LCP） |
| 触头材料 | 铜合金 |
| 触头镀层 | ASTM-488-B（C级1类，第III型） |
| 插座接线材质 | 铍铜 |
| 界面密封材质 | 氟硅酮 |
| 导件材质 | 不锈钢 |
任何规格如有变更，恕不另行通知