支持LGA、BGA、和叠层封装芯片类型 弹簧加载式探针头 散热器 HAST排气功能 集成热控系统，包含加热器和传感器 反向基准平面 被测器件下最大零件净空区 耐高温材料，适用于200°C以上的高温测试应用场景
