
- 封装面积小——可减少PCB封装面积
- 重量轻——可降低航空航天关键应用中的整体系统重量
- 极佳的抑制特性——可提供卓越的射频性能
- 可表面贴装——是贴片封装应用的理想选择
- 采用坚固耐用的材料——适用于严苛应用环境
- 频率高达18 GHz——适用于广泛的应用领域
Planar X系列通过RF滤波器的最新技术补充了我们广泛的RF和微波组件产品组合,在小封装体积内提供卓越性能,且具备带通、带阻、低通和高达18Ghz(Ku波段)的高通配置。通过添加特殊材料或提升制程能力,其操作频率可得到进一步扩展。
借助Planar X系列,史密斯英特康利用现有的厚膜处理技术设计应用于要求高可靠性的严苛环境中的各类介电基板设计。该产品体积小,重量轻,以及可表面贴装的性能优势使其能够满足大规模贴片封装应用,是卫星通讯、雷达和广播行业应用的理想选择。此外,史密斯英特康还可为客户提供高可靠性测试服务,为国防和航空航天应用中的关键任务提供保障。
无论何种应用环境,史密斯英特康的内部工艺流程均有助于确保所有滤波器满足客户需求。