
- 碳排放充分遵循VITA 46与VITA 48标准
- 采用工业五金导件
- 性能通过6.25 Gbps数据速率验证
- 差分对配置具有100欧姆阻抗
- 灵活的模块化设计,适用于标准3U和6U以及定制型配置
Smiths Interconnect的KVPX连接器,是一款屏蔽式高密度、高速模块化互连系统,并针对1.8mm x 1.35mm栅格上的差分对架构进行了优化。此外,晶圆化子卡组件也提供单端版和电源晶圆版以供选择。凭借用户可配置的键控式和集成式不锈钢导销/导键,背板模块可在1.8mm x 1.8mm栅格上新增8排和16排。在20.3mm到25.4mm的Vita 46背板槽间距保持不变的同时,KVPX连接器平台有能力从80 Mbps扩展到10 Gbps以上。
通过使用久经考验的0.40mm Hypertac®双曲面触头,KVPX连接器不受冲击震动影响,可提供众多线性触头路径和自洁式擦拭操作,从而为各个行业内的高可靠性应用提供始终更优质的信号完整性。Hypertac触头系统插拔力低,触头电阻低,且插拔次数领先于行业。KVPX连接器利用填充有30%玻璃的液晶聚合物(LCP)绝缘子和封装触头制造而成,能够承受焊接高温。此外,LCP绝缘子也超越了NASA空间脱气要求,且自带键控功能,防止不当插接。
KVPX系列连接器可在最严苛的条件下作业,因此在军事、航空航天、工业和医疗设备这些条件苛刻的关键应用中尽显优势。
更多特点:
差分式、单端式和电源式
可分离式接口,每25.4mm可提供70个单端信号,每25.4mm可提供63个差分信号
Hypertac®双曲面触头技术,可靠性强
ESD防护支持2级维护设计
背板连接器采用0.56 mm(0.022英寸)直径通孔
额定电流:每个电源晶圆为12.5 A,及每个触头为1.5625 A
触头数目 | 半模块 - 72个;全模块 - 144个 |
间距 | 1.8mm |
额定电流 | 每个触头1.5625 A,每个电源晶圆12.5 A |
(使用30℃升温和1盎司铜而降额) | |
拔出力 | 每个触头典型拔出力为1.2盎司 |
额定温度 | -55℃至125°C |
绝缘子材质 | LCP(液晶聚合物) |
触头镀层 | 镍上镀金,50微英寸 |
额定阻燃 | UL94-VO |
介电质耐压 | 交流500 V |
低等级电路电阻 | 8毫欧姆(最大值) |
绝缘电阻 | 500兆欧姆(最大值) |
任意震动 | 11.95 Grms,每个轴以50到2000 Hz频率震动长达90分钟 |
抗机械冲击性 | 50G 11 msec,每个方向3次冲击(共18次) |
任何规格如有变更,恕不另行通知