SEMICON TAIWAN展览今年将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智慧移动等产业热门议题，向外界展示半导体产业如何群策群力，成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石！
今年的展览规模再次扩大，届时将汇聚超过1,100家厂商，共有3,700个展位，现场将规划多元主题专区与创新馆，包含绿色制造概念区、异质整合专区、材料专区、半导体设备零组件国产化专区、测试专区以及人才培育特展等。为顺应市场趋势需求，今年更新增智慧移动创新概念区、AI半导体技术概念区、以及矽光子专区。
AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求，代表云端算力核心的AI服务器，关键的高效能运算芯片（HPC）、高带宽内存（HBM）都是半导体公司积极布局的领域。
AI芯片更多的计算能力需要更多的集成晶体管，单颗芯片的面积巨大可达878 mm² (31.6mm*27.8mm)，且pin数高达25000左右。如此高的Pin数和超大的芯片面积，对产品测试方案的开发和设计提出了高难度、超常规的硬件设计要求和在复杂测试中保持测试高稳定性的技术挑战。
在此背景下，作为半导体测试行业引领者，史密斯英特康也将在本次SEMICON TAIWAN展会上带来众多明星测试产品和AI 测试解决方案与新老客户见面。
欢迎大家来史密斯英特康位于1号馆#3190展位参观，与我们共同解锁半导体测试新技术。
SEMICON TAIWAN展览今年将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智慧移动等产业热门议题，向外界展示半导体产业如何群策群力，成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石！
今年的展览规模再次扩大，届时将汇聚超过1,100家厂商，共有3,700个展位，现场将规划多元主题专区与创新馆，包含绿色制造概念区、异质整合专区、材料专区、半导体设备零组件国产化专区、测试专区以及人才培育特展等。为顺应市场趋势需求，今年更新增智慧移动创新概念区、AI半导体技术概念区、以及矽光子专区。
AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求，代表云端算力核心的AI服务器，关键的高效能运算芯片（HPC）、高带宽内存（HBM）都是半导体公司积极布局的领域。
AI芯片更多的计算能力需要更多的集成晶体管，单颗芯片的面积巨大可达878 mm² (31.6mm*27.8mm)，且pin数高达25000左右。如此高的Pin数和超大的芯片面积，对产品测试方案的开发和设计提出了高难度、超常规的硬件设计要求和在复杂测试中保持测试高稳定性的技术挑战。
在此背景下，作为半导体测试行业引领者，史密斯英特康也将在本次SEMICON TAIWAN展会上带来众多明星测试产品和AI 测试解决方案与新老客户见面。
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